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屏蔽罩模具设计在电子制造领域是一个重要的环节，其主要目的是减少电磁干扰（EMI）和辐射干扰，设计时需要考虑以下几个方面：
1、材料选择：屏蔽罩的材料直接影响其屏蔽效果，通常选择具有高导电性、良好加工性能和高耐腐蚀性的材料，如铜、铝或钢等金属，还需要考虑材料的成本、重量和可回收性等因素。
2、结构设计：结构设计需要满足产品的安装需求，保证屏蔽罩能够紧密贴合在需要屏蔽的位置上，结构设计还需要考虑散热问题，确保设备在运行过程中能够正常散热。
3、电磁兼容性（EMC）：这是屏蔽罩模具设计的核心考虑因素，设计过程中需要考虑如何有效地阻止电磁辐射泄漏，以减少对周围设备的影响，还需要考虑如何降低自身产生的电磁干扰。
4、制造工艺：模具的制造工艺对屏蔽效果有重要影响，设计过程中需要考虑模具的制造流程、加工精度和表面处理等。
5、与屏蔽仪的配合：屏蔽罩需要与屏蔽仪配合使用，因此设计过程中需要考虑两者之间的配合关系，需要确保屏蔽罩能够方便地安装在屏蔽仪上，同时不影响屏蔽仪的正常运行。
6、辐射安全：在设计过程中还需要考虑辐射安全问题，需要考虑如何降低操作人员受到的辐射影响，确保工作环境的安全。
屏蔽罩模具设计是一个综合性的过程，需要考虑材料、结构、电磁兼容性、制造工艺以及与屏蔽仪的配合和辐射安全等多个方面，设计过程中需要权衡各种因素，以达到最佳的屏蔽效果和经济效益。